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發(fā)布日期:2011.11.23
AMD FX 處理器 | ||||||
| 型號 | 頻率 | 二級緩存容量 | 三級緩存 | 封裝 | 設計功率 | CMOS技術 |
| FX 8150 | 3.6/4.2 GHz | 8MB | 8MB | socket AM3+ | 125W | 32nm SOI |
| FX 8120 | 3.1/4.0 GHz | 8MB | 8MB | socket AM3+ | 125W | 32nm SOI |
| FX 8100 | 3.1/3.7 GHz | 8MB | 8MB | socket AM3+ | 95W | 32nm SOI |
| FX 6100 | 3.3/3.9 GHz | 6MB | 8MB | socket AM3+ | 95W | 32nm SOI |
| FX 4100 | 3.6/3.8 Ghz | 4MB | 8MB | socket AM3+ | 95W | 32nm SOI |
AMD64技術 |
支持 |
| 同步32位和64位運算 | 支持 |
| 每核一級緩存（指令+數(shù)據(jù)） | 128KB(64KB+64KB) |
| 二級緩存（每核1MB） | 8MB or 6MB or 4MB |
| 三級緩存 | 8MB (shared L3) |
超傳輸?總線（HyperTransport?）技術 |
超傳輸?總線技術支持最高4000MT/s全雙工或者16.0GB/s I/O帶寬 |
| 集成的DDR3內存控制器 | 支持 |
內存控制器帶寬 |
128位 |
| 支持的內存類型 | 最高DDR3 1866 |
| 最高DDR3 1866 | 最高21GB/s的雙通道內存帶寬 |
| 處理器至系統(tǒng)總帶寬（超傳輸總線 + 內存帶寬） | 最高37GB/s |
| 制程工藝 | 32納米，SOI（絕緣體上硅結構）技術 |
| 封裝 | AM3+ |
| 總散熱功率 | 125W和95W |
| 制造工廠 | 位于德國德累斯頓的GLOBALFOUNDRIES |
